前(qian)不久，在新“國(guo)九條”后，首家(jia)過(guo)會(hui)的(de)IPO項目花落科創板(ban)擬(ni)上市(shi)企業聯(lian)蕓(yun)(yun)科技(ji)(ji)。目前聯(lian)蕓(yun)(yun)科技(ji)(ji)提(ti)交的(de)上交所科創板(ban)IPO注冊(ce)生效，即將登陸資本市(shi)場。聯(lian)蕓(yun)(yun)科技(ji)(ji)在存儲主(zhu)控芯(xin)片(pian)領域(yu)耕(geng)耘多年，那么現時SSD主(zhu)控芯(xin)片(pian)廠商的(de)市(shi)場格局(ju)和現狀如何呢。
全球SSD主(zhu)控(kong)芯(xin)片出貨量
在傳統(tong)固(gu)態存(cun)(cun)儲(chu)行業(ye)中，固(gu)態存(cun)(cun)儲(chu)產業(ye)鏈上游主要(yao)是存(cun)(cun)儲(chu)主控(kong)芯(xin)片(pian)廠商和(he)閃存(cun)(cun)制造商，中游主要(yao)是固(gu)態存(cun)(cun)儲(chu)品牌(pai)和(he)模(mo)組(zu)廠商，下游主要(yao)是移動設備(bei)、計算機系統(tong)設備(bei)廠商。
SSD主控(kong)是(shi)實(shi)現SSD與其他(ta)硬件設備之(zhi)間數(shu)據(ju)傳輸的關鍵(jian)控(kong)制芯(xin)片，是(shi)SSD內部的重要部件。固態硬盤(pan)主控(kong)通過控(kong)制閃存(cun)芯(xin)片的狀態和(he)緩存(cun)芯(xin)片、DRAM之(zhi)間的數(shu)據(ju)交換，來掌控(kong)整個SSD的讀寫流(liu)程，從而實(shi)現數(shu)據(ju)的快速讀寫和(he)數(shu)據(ju)傳輸。
根據(ju)中國閃存(cun)市場數據(ju)，2023 年(nian)全球(qiu)SSD主(zhu)控(kong)(kong)(kong)芯(xin)(xin)片出(chu)貨(huo)量為 3.63 億顆(ke)，較(jiao)2022年(nian)保持穩定水平。其中消費(fei)類 SSD 主(zhu)控(kong)(kong)(kong)芯(xin)(xin)片出(chu)貨(huo)量占(zhan)比(bi)為 84.24%，企業級(ji)SSD主(zhu)控(kong)(kong)(kong)芯(xin)(xin)片出(chu)貨(huo)量占(zhan)比(bi)為 13%，工業級(ji) SSD 主(zhu)控(kong)(kong)(kong)芯(xin)(xin)片出(chu)貨(huo)量占(zhan)比(bi)為 2.76%。隨著國內 SSD市(shi)場規模(mo)的擴(kuo)張，國內SSD主(zhu)控(kong)(kong)(kong)芯(xin)(xin)片市(shi)場未來將維(wei)持持續(xu)增長態勢。
消費級/企業(ye)級 SSD 市場規模
SSD 廣泛應用(yong)于筆記本電(dian)腦(nao)、臺(tai)式機以(yi)及(ji)服務器市(shi)場(chang)中(zhong)，其中(zhong)占比最高的消費級 SSD 主要應用(yong)在(zai)移動(dong)電(dian)子設備如筆記本電(dian)腦(nao)、臺(tai)式機、超極本等 PC OEM前裝市(shi)場(chang)和零售渠道市(shi)場(chang)。
2021 年(nian)，受全(quan)球供應鏈緊(jin)張及 PC 整機出貨量拉伸，全(quan)球消費級 SSD 市場(chang)出現較大幅度增長(chang)，接近 3.5 億(yi)塊；2022 年(nian)消費電(dian)子需求疲軟(ruan)，消費級 SSD 出貨量有所(suo)(suo)下(xia)降；2023 年(nian)消費級SSD出貨量約3.06 億(yi)塊，較上年(nian)保(bao)持穩定，預計未來全(quan)球消費級 SSD 出貨量將有所(suo)(suo)提升(sheng)。
與(yu)消費類 SSD 相比，企(qi)業(ye)級SSD需(xu)(xu)要具備(bei)更(geng)(geng)高的(de)性(xing)(xing)能、更(geng)(geng)好的(de)可靠性(xing)(xing)、更(geng)(geng)大的(de)單盤容量以及(ji)更(geng)(geng)高的(de)使用壽命。2021年，全(quan)球(qiu)企(qi)業(ye)級SSD出貨(huo)量首(shou)次突破0.5億(yi)塊，總體使用容量大幅度增(zeng)長。總體來看，企(qi)業(ye)級 SSD 可滿足當下(xia)數(shu)據(ju)高速(su)(su)傳輸、快(kuai)速(su)(su)響應、高效分析等需(xu)(xu)求(qiu)的(de)快(kuai)速(su)(su)增(zeng)加，在未(wei)來仍有非常(chang)大的(de)發展潛力。2023 年全(quan)球(qiu)企(qi)業(ye)級 SSD出貨(huo)量約(yue)0.47億(yi)塊，主要系服務器及(ji)數(shu)據(ju)中心需(xu)(xu)求(qiu)量下(xia)滑所致。預計2027年全(quan)球(qiu)企(qi)業(ye)級SSD出貨(huo)量約(yue) 0.64 億(yi)塊。
SSD主(zhu)控(kong)芯片廠商格局
全球(qiu)固態(tai)硬(ying)盤主控芯片(pian)廠(chang)商，主要可以(yi)分為(wei)三類：第(di)一類為(wei)NAND原(yuan)(yuan)廠(chang)(chang)自研(yan)自用SSD主(zhu)控芯(xin)片(pian)(pian)廠(chang)(chang)商(shang)，第二類(lei)為非NAND原(yuan)(yuan)廠(chang)(chang)自研(yan)自用SSD主(zhu)控芯(xin)片(pian)(pian)廠(chang)(chang)商(shang)（主(zhu)要為群聯電(dian)子），第三類(lei)為獨立(li)SSD主(zhu)控芯(xin)片(pian)(pian)廠(chang)(chang)商(shang)。
其中，NAND 原(yuan)廠(chang)自(zi)研自(zi)用SSD 主(zhu)(zhu)控芯(xin)片廠(chang)商的主(zhu)(zhu)控芯(xin)片產品(pin)搭(da)配自(zi)有的NAND顆粒直接加工為自(zi)有品(pin)牌模組出(chu)售(shou)，通常不(bu)單獨對外出(chu)售(shou)，主(zhu)(zhu)要包括三星、SK海力士、美(mei)光、鎧俠、西部數據等NAND顆粒原(yuan)廠(chang)；
非(fei)NAND原廠自(zi)研自(zi)用SSD主(zhu)(zhu)控芯(xin)片廠商(shang)主(zhu)(zhu)要是通過外采(cai)NAND顆粒，搭配自(zi)有的主(zhu)(zhu)控芯(xin)片產品(pin)直接用于自(zi)有品(pin)牌模組(zu)出售或給(gei)其他品(pin)牌廠商(shang)貼牌，同時(shi)也向市場出售一部(bu)分SSD主(zhu)(zhu)控芯(xin)片；
獨立SSD主(zhu)控芯片廠商通常單獨對外(wai)銷售主(zhu)控芯片，主(zhu)要包括(kuo)慧榮科(ke)技(ji)、聯蕓科(ke)技(ji)、 Marvell、瑞昱(yu)、英韌科(ke)技(ji)、得(de)一(yi)微(wei)等。
NAND原廠(chang)自(zi)研(yan)(yan)(yan)自(zi)用SSD主控(kong)(kong)(kong)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)，這種(zhong)業(ye)務(wu)(wu)模(mo)式下(xia)原廠(chang)掌(zhang)握閃存(cun)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)資(zi)源，并具備主控(kong)(kong)(kong)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)的(de)研(yan)(yan)(yan)發實力，從而銷售自(zi)有品牌模(mo)組。非NAND原廠(chang)自(zi)研(yan)(yan)(yan)自(zi)用SSD主控(kong)(kong)(kong)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)這種(zhong)業(ye)務(wu)(wu)模(mo)式下(xia)，廠(chang)商(shang)(shang)既擁有自(zi)研(yan)(yan)(yan)控(kong)(kong)(kong)制芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)的(de)能力又能夠增加模(mo)組業(ye)務(wu)(wu)的(de)收(shou)入。而獨立(li)SSD主控(kong)(kong)(kong)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)廠(chang)商(shang)(shang)只銷售主控(kong)(kong)(kong)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)，不做(zuo)模(mo)組，業(ye)務(wu)(wu)模(mo)式相對(dui)簡(jian)單明晰，與客戶不存(cun)在(zai)競爭關(guan)系，相對(dui)來說(shuo)更容易獲得客戶合作上(shang)的(de)信任，并且主控(kong)(kong)(kong)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)廠(chang)商(shang)(shang)能夠專心(xin)進行芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)研(yan)(yan)(yan)發，推進芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)的(de)技術升(sheng)級。
根據中國閃存(cun)市場(chang)數據，2023年(nian)全球(qiu)SSD主控(kong)芯片市場(chang)中，獨立SSD主控(kong)芯片廠(chang)商的市場(chang)份額有(you)所(suo)上升，為46%；NAND原廠(chang)自(zi)(zi)研自(zi)(zi)用 SSD主控(kong)芯片廠(chang)商市場(chang)份額占比約(yue)(yue)39%，非(fei) NAND原廠(chang)自(zi)(zi)研自(zi)(zi)用SSD主控(kong)芯片廠(chang)商市場(chang)份額占比約(yue)(yue)15%。
在獨(du)立(li)固態(tai)硬盤主(zhu)控(kong)芯片(pian)市場，2023 年慧(hui)榮(rong)科技市占(zhan)率(lv)約(yue)41%，相(xiang)較去年下(xia)滑(hua)約(yue)15個百分點(dian)；聯蕓科技固態硬盤主控芯片出貨量占(zhan)比達到22%，相(xiang)較去年上升4個百分點(dian)，全球排(pai)名第二。
慧(hui)榮(rong)科(ke)技是全球數(shu)據存儲主控(kong)芯片的領導者，營(ying)收超(chao)過40億元(yuan)。聯(lian)蕓(yun)2023年實現營業(ye)收(shou)入10.34億元(yuan)，整體經營規模相較于國際(ji)知名企業(ye)偏小(xiao)，目前仍(reng)處于快速成長期。
聯蕓科技(ji)目前(qian)主要客戶包(bao)括客戶 E、江波龍、長江存(cun)儲、威剛(gang)、宜鼎、宇瞻、佰(bai)維(wei)(wei)、金(jin)泰克(ke)、時創意、金(jin)勝維(wei)(wei) 等(deng)，均(jun)為所在行(xing)業(ye)的標桿客(ke)戶。公司固態硬盤(pan)主控芯片搭載全球七大 NAND Flsah 原廠顆粒不同的固態硬盤(pan)解決方案(an)，已(yi)廣泛應用于(yu)江波龍（雷克(ke)沙、FORESEE）、 海康存(cun)儲、致態（鈦）、威剛(gang)、宜鼎、宇瞻、佰(bai)維(wei)(wei)、七彩虹、光(guang)威、臺電(dian)、銘瑄(xuan)、 金(jin)泰克(ke)、京東京造麒麟、愛國者(zhe)、朗科等(deng)品牌的 SSD 產品。
產品性能對比
根據下圖(tu)，聯(lian)蕓科技(ji)對比(bi)了已量(liang)產同類產品(pin)的核心技(ji)術指標。聯(lian)蕓表示公司SATA接(jie)(jie)口(kou)SSD主控(kong)芯片(pian)在讀寫(xie)性能上與(yu)(yu)該國際廠商同(tong)類(lei)產(chan)品(pin)(pin)(pin)基本(ben)無差異；公司(si)(si)PCIe 3.0接(jie)(jie)口(kou)SSD主控(kong)芯片(pian)主流和最新(xin)產(chan)品(pin)(pin)(pin)的讀寫(xie)性能方(fang)面均優于(yu)同(tong)行(xing)競(jing)品(pin)(pin)(pin)；公司(si)(si)PCIe 4.0接(jie)(jie)口(kou)SSD主控(kong)芯片(pian)讀寫(xie)性能方(fang)面與(yu)(yu)同(tong)行(xing)競(jing)品(pin)(pin)(pin)基本(ben)持平(ping)，但在成(cheng)本(ben)功耗方(fang)面優于(yu)同(tong)行(xing)競(jing)品(pin)(pin)(pin)， 因此公司(si)(si)產(chan)品(pin)(pin)(pin)相(xiang)較獨(du)立SSD主控(kong)芯片(pian)龍頭(tou)廠商具備較強的產(chan)品(pin)(pin)(pin)競(jing)爭優勢。
隨著技術的不斷發展(zhan)與迭代，預計未來具備高性(xing)能(neng)、高穩定性(xing)、高安全、低功耗等特性(xing)的 PCIe4.0及 PCIe5.0接(jie)口產品(pin)市場占比(bi)將逐步提高。
在PCIe5.0主控芯(xin)片方(fang)面，慧榮科(ke)技、英(ying)韌科(ke)技、聯蕓(yun)科(ke)技均已推出產品(pin)。
慧榮科(ke)技(ji)推出(chu)的SM8366 PCIe Gen5 x4 NVMe SSD控制芯(xin)片，搭載(zai)16個NAND通道，最(zui)高可支援(yuan)2400MT/s的TLC和(he)(he)QLC NAND，提供領(ling)先業(ye)(ye)界超高速(su)循(xun)序讀寫(xie)(xie)效(xiao)能 (14GB/s) 和(he)(he)隨機讀寫(xie)(xie)效(xiao)能 (3百萬IOPS)，應用于(yu)企業(ye)(ye)級和(he)(he)數據中(zhong)心。
慧榮科(ke)技推(tui)出的(de)SM2508是一款效能(neng)(neng)與(yu)功(gong)耗皆經(jing)過(雙)優化的(de)PCIe Gen5 x4 NVMe 2.0 SSD控制(zhi)芯片，適用(yong)于(yu)筆(bi)記(ji)型(xing)電腦(nao)(nao)、桌(zhuo)上型(xing)電腦(nao)(nao)及工作站(zhan)。支(zhi)援8個(ge)NAND通道，每個(ge)通道速度(du)高(gao)達(da)3600 MT/s，提供高(gao)達(da)14GB/s的(de)循序(xu)讀寫(xie)速度(du)和250萬IOPS的(de)隨機讀寫(xie)速度(du)。SM2508以(yi)~3.5W超低功(gong)耗表現, 釋放(fang)出PCIe Gen5效能(neng)(neng)的(de)極致潛(qian)力(li)，適用(yong)于(yu)更廣(guang)泛的(de)筆(bi)記(ji)型(xing)電腦(nao)(nao)應(ying)用(yong)。預(yu)計今(jin)年下半年上市。
英韌(ren)科技(ji)繼去(qu)年底宣(xuan)布量產企業級PCIe 5.0主(zhu)控后，于(yu)今年4月重磅發(fa)布消(xiao)(xiao)費(fei)級PCIe 5.0主(zhu)控方案(an)YRS820，這是(shi)其第九款量(liang)產主(zhu)控。YRS820基(ji)于(yu)RISC-V（開源(yuan)指(zhi)令架(jia)構），支(zhi)持(chi)4通(tong)道PCIe 5.0標準的(de)(de)接(jie)(jie)口(kou)，配備了(le)(le)8個NAND閃存通(tong)道，支(zhi)持(chi)NVMe 2.0協議，接(jie)(jie)口(kou)傳輸率達(da)2667MT/s，可搭(da)配3D TLC/QLC NAND閃存，最高(gao)(gao)支(zhi)持(chi)8TB容量(liang)。其提供了(le)(le)14GB/s的(de)(de)順(shun)序讀取(qu)速(su)度(du)，以及12GB/s的(de)(de)順(shun)序寫(xie)入速(su)度(du)，隨機讀取(qu)和隨機寫(xie)入分別達(da)到了(le)(le)2000K IOPs和1500K IOPs。YRS820主(zhu)要面向(xiang)包(bao)含AI PC在內的(de)(de)高(gao)(gao)端消(xiao)(xiao)費(fei)級市場。
近日聯蕓科技展示了三款PCIe 5.0主控，包括MAP1803、MAP1802等面(mian)向(xiang)企業級、消(xiao)費級市場(chang)。存儲模組廠(chang)商佰維(wei)最新展示(shi)了(le)一(yi)款型號為X570的SSD，采(cai)用了(le)PCIe 5.0 x4接口(kou)，面(mian)向(xiang)高端消(xiao)費市場(chang)。其采(cai)用了(le)聯蕓科技（Maxio）的MAP1802主控，8個NAND通道，支(zhi)持速率達3600 MT/s的3D NAND閃存芯片(pian)，順序(xu)讀取(qu)和(he)順序(xu)寫入速度(du)分別(bie)為14.5GB/s和(he)14GB/s，提供(gong)512GB、1TB、2TB和(he)4TB容量。
PCIe 5.0 SSD的應用一直(zhi)存(cun)在著散熱(re)問題，在此前對慧榮(rong)科技的采(cai)訪(fang)中(zhong)，筆者了解(jie)到(dao)由于(yu)采(cai)用臺積電6nm 工藝，慧榮(rong)PCIe 5.0 SSD 主控(kong)做到(dao)了優秀(xiu)的功耗表現，有(you)利于(yu)PCIe 5.0 SSD滲透進(jin)輕(qing)薄(bo)筆記本領(ling)域。而佰維也為X570 PCIe 5.0 SSD配備超薄(bo)石(shi)墨(mo)烯(xi)散熱(re)片。
總體(ti)來看，2024年(nian)serverPCle5.0 SSD的滲(shen)透率將較(jiao)2023年(nian)翻倍成長，同時(shi)消(xiao)費級PCle5.0 SSD在(zai)今年(nian)下半(ban)年(nian)也將快速推(tui)進(jin)。
