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從六個角度看中國半導體的2019走勢
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作者(zhe):pro7064d4a7
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發布時間: 2020-05-15
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一(yi)．全(quan)球(qiu)半導(dao)體現況(kuang)與展望(wang)
今年半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)業(ye)受(shou)到中(zhong)(zhong)美(mei)間的貿易(yi)戰、科技(ji)禁令等影響(xiang)，造成(cheng)中(zhong)(zhong)國及美(mei)國的消費(fei)者(zhe)成(cheng)本(ben)增加(jia)，導(dao)(dao)致汽車(che)、消費(fei)性電子等產(chan)品(pin)需求下滑，加(jia)上新iPhone 缺乏創新，民眾換機(ji)意愿減少，連帶影響(xiang)其它廠牌手機(ji)銷(xiao)售(shou)數(shu)量。由于手機(ji)是在(zai)消費(fei)性電子中(zhong)(zhong)銷(xiao)售(shou)量最高(gao)的，一旦它的銷(xiao)售(shou)數(shu)量開(kai)始停滯，整個半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)業(ye)都將重(zhong)感冒。 至于這波(bo)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)的修正會有(you)多久呢(ni)？市場(chang)(chang)估計有(you)機(ji)會在(zai)2019 年下半(ban)(ban)(ban)年，就(jiu)能看到半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)業(ye)復(fu)蘇(su)的喜訊。 因主要(yao)(yao)在(zai)于目前整體(ti)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)業(ye)財務杠桿(gan)合理，同(tong)時(shi)資(zi)本(ben)支出也維持(chi)一定(ding)水準，而全球半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)能利用(yong)率在(zai)最差的狀況仍高(gao)于65%，與2008 年～2009 年金融海嘯初期(qi)的30%～35 % 相比，現在(zai)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)情況較為健康。同(tong)時(shi)AI、5G、高(gao)速運算、車(che)用(yong)電子、折疊(die)手機(ji)等新科技(ji)開(kai)發(fa)正如火如荼的進(jin)行，只要(yao)(yao)未來數(shu)月，中(zhong)(zhong)美(mei)貿易(yi)戰趨緩，市場(chang)(chang)信心回(hui)復(fu)，2019 下半(ban)(ban)(ban)年半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)市場(chang)(chang)全面(mian)復(fu)蘇(su)值得期(qi)待(dai)。
二．中(zhong)國(guo)半導體核心技術差距大
中(zhong)國(guo)(guo)(guo)每年(nian)(nian)生產(chan)逾15 億(yi)支手機(ji)、3.5 億(yi)臺(tai)PC，以(yi)及數(shu)億(yi)臺(tai)各類家電(dian)，論(lun)數(shu)量排名都是世界第一，加上(shang)(shang)中(zhong)國(guo)(guo)(guo)對(dui)于智(zhi)慧(hui)型手機(ji)、平板電(dian)腦(nao)、消費性電(dian)子(zi)、汽車電(dian)子(zi)、區(qu)塊鏈、智(zhi)慧(hui)監控、AI 等均有強大的(de)需求，配(pei)合政府(fu)政策支持，這些因素成為推(tui)動(dong)中(zhong)國(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)體產(chan)業的(de)強大動(dong)力。 根據(ju)國(guo)(guo)(guo)金證券研究所預估(gu)2018 年(nian)(nian)中(zhong)國(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)體市(shi)場(chang)規(gui)模達(da)上(shang)(shang)看人民幣1.46 兆元(yuan)，約占全(quan)(quan)球(qiu)半(ban)導(dao)體市(shi)場(chang)的(de)一半(ban)，并預估(gu)到2025 年(nian)(nian)時全(quan)(quan)球(qiu)市(shi)場(chang)比重(zhong)將升至56%。 中(zhong)國(guo)(guo)(guo)是全(quan)(quan)球(qiu)最大的(de)半(ban)導(dao)體消費市(shi)場(chang)，但晶圓代工，記憶體、半(ban)導(dao)體設(she)備(bei)生產(chan)及銷售規(gui)模仍低，只占全(quan)(quan)球(qiu)市(shi)場(chang)不到15% 的(de)比重(zhong)，且只能滿足中(zhong)國(guo)(guo)(guo)市(shi)場(chang)需求不到三分之(zhi)一。以(yi)目前(qian)的(de)發(fa)展趨勢來(lai)看要在未來(lai)十年(nian)(nian)內(nei)達(da)到全(quan)(quan)面自主生產(chan)，可(ke)說是難上(shang)(shang)加難。 同時美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)也擔心中(zhong)國(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)體發(fa)展將嚴重(zhong)威脅到未來(lai)國(guo)(guo)(guo)家安全(quan)(quan)。美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)總統川普正(zheng)透過貿易戰進行半(ban)導(dao)體技術的(de)禁(jin)止授權，及半(ban)導(dao)體產(chan)品、設(she)備(bei)，及原料(liao)的(de)禁(jin)售策略，更讓中(zhong)國(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)體發(fa)展的(de)路途崎嶇(qu)難行。
三．中國IC 設計仍不敵國際大廠
半(ban)導(dao)體產(chan)(chan)業(ye)(ye)中(zhong)(zhong)(zhong)，IC 設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)是(shi)(shi)(shi)中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)最欣(xin)欣(xin)向榮的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)產(chan)(chan)業(ye)(ye)，主要受惠于物(wu)聯網(wang)，互聯網(wang)，和AI 等應用遍地開花的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)影(ying)響(xiang)。而中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)無(wu)晶(jing)圓設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)產(chan)(chan)業(ye)(ye)預估在(zai)(zai)未來七年的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)復合成(cheng)長率(lv)(lv)將達到16%，不但高于晶(jing)圓代工的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)10-12%，更(geng)是(shi)(shi)(shi)是(shi)(shi)(shi)全(quan)球(qiu)無(wu)晶(jing)圓設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)市(shi)場成(cheng)長率(lv)(lv)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)二倍。同時(shi)，中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)無(wu)晶(jing)圓設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)產(chan)(chan)業(ye)(ye)自(zi)給率(lv)(lv)將從(cong)2018 年的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)36%，提(ti)(ti)(ti)升到2025 年的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)50%；至于全(quan)球(qiu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)市(shi)占率(lv)(lv)也將從(cong)2018 年的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)19%，提(ti)(ti)(ti)升到2025 年的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)32%。 中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)IC 設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)產(chan)(chan)業(ye)(ye)雖然技(ji)術水準和產(chan)(chan)業(ye)(ye)規(gui)模(mo)都(dou)有所提(ti)(ti)(ti)升，但與(yu)國(guo)(guo)外半(ban)導(dao)體大(da)廠相比(bi)，整體差距仍大(da)，尤其在(zai)(zai)關(guan)鍵基礎(chu)(chu)矽智財研(yan)發(fa)積累不足(zu)，導(dao)致在(zai)(zai)核心基礎(chu)(chu)技(ji)術和芯(xin)片設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)上(shang)容(rong)易受制于人。 中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)IC 設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)產(chan)(chan)業(ye)(ye)大(da)部分規(gui)模(mo)較(jiao)小(xiao)，但是(shi)(shi)(shi)在(zai)(zai)產(chan)(chan)品設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)過程中(zhong)(zhong)(zhong)卻(que)需要投入(ru)大(da)量(liang)研(yan)發(fa)和設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)成(cheng)本，以International Business Strategies 的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)數據來看，從(cong)14/16 納米(mi)(mi)前(qian)(qian)進到5 納米(mi)(mi)，設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)成(cheng)本將增加接近三倍。 而且(qie)前(qian)(qian)期(qi)研(yan)發(fa)投入(ru)大(da)量(liang)人才(cai)財力，因(yin)(yin)此一(yi)般銷售規(gui)模(mo)要達到上(shang)百萬顆，才(cai)能(neng)確保(bao)獲利。目前(qian)(qian)中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)IC 設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)問(wen)題在(zai)(zai)于公司(si)數量(liang)過多，高達1500 家。此將導(dao)致研(yan)發(fa)資源(yuan)分散，因(yin)(yin)此中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)政(zheng)府應該帶(dai)頭(tou)整并(bing)(bing)，將資源(yuan)集中(zhong)(zhong)(zhong)，增加與(yu)國(guo)(guo)際(ji)大(da)廠抗(kang)衡的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)實力。 至于2019-2020 年中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)IC 設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)關(guan)注(zhu)焦(jiao)點，首推AI 領域，相關(guan)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)公司(si)如寒武紀(ji)、地平線、比(bi)特大(da)陸將會持(chi)續受到政(zheng)府及(ji)民(min)間資金的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)關(guan)注(zhu)，并(bing)(bing)且(qie)讓這些具有核心技(ji)術、市(shi)占率(lv)(lv)高，同時(shi)屬于高新(xin)技(ji)術產(chan)(chan)業(ye)(ye)，或戰略新(xin)興(xing)產(chan)(chan)業(ye)(ye)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)公司(si)，在(zai)(zai)達到一(yi)定條件之下于科創板(ban)上(shang)市(shi)。 第二個焦(jiao)點則是(shi)(shi)(shi)放(fang)在(zai)(zai)光(guang)學螢(ying)幕(mu)指(zhi)紋辨識技(ji)術。因(yin)(yin)應全(quan)螢(ying)幕(mu)需求，加上(shang)3D感測解鎖(suo)功能(neng)尚未成(cheng)熟，因(yin)(yin)此2019年有機會是(shi)(shi)(shi)光(guang)學螢(ying)幕(mu)指(zhi)紋解鎖(suo)爆發(fa)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)一(yi)年。而匯頂、Synaptics、思立微、神盾、敦泰等均(jun)是(shi)(shi)(shi)光(guang)學螢(ying)幕(mu)指(zhi)紋解鎖(suo)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)主要供(gong)應商(shang)。
根據(ju)研究(jiu)機構預(yu)估，2018年(nian)(nian)(nian)全年(nian)(nian)(nian)光學指紋(wen)辨識芯片(pian)出(chu)貨量約為(wei)3000萬～4000萬顆，以(yi)(yi)14億(yi)支手機計算，滲透率(lv)(lv)(lv)不足2%；預(yu)計2019年(nian)(nian)(nian)滲透率(lv)(lv)(lv)可(ke)望達到(dao)10%，即1億(yi)～1.5億(yi)顆；2020年(nian)(nian)(nian)則(ze)滲透率(lv)(lv)(lv)可(ke)望超過(guo)25%，約3.6億(yi)顆。 最后則(ze)是物聯(lian)網急速帶(dai)動微控制器(MCU) 的(de)(de)(de)成長(chang)。今年(nian)(nian)(nian)MCU 的(de)(de)(de)市(shi)場(chang)規(gui)(gui)(gui)模達到(dao)186 億(yi)美(mei)金，年(nian)(nian)(nian)增11%；出(chu)貨量則(ze)達306 億(yi)顆，年(nian)(nian)(nian)增18%，預(yu)期可(ke)在未(wei)來五年(nian)(nian)(nian)內出(chu)貨量的(de)(de)(de)復(fu)合增長(chang)率(lv)(lv)(lv)達11.1%，市(shi)場(chang)規(gui)(gui)(gui)模的(de)(de)(de)復(fu)合增長(chang)率(lv)(lv)(lv)則(ze)達7.2%。 以(yi)(yi)MCU 的(de)(de)(de)應(ying)用(yong)(yong)來看(kan)，汽(qi)車(che)(che)目前(qian)約占整體應(ying)用(yong)(yong)30%，市(shi)場(chang)規(gui)(gui)(gui)模相當于60 億(yi)美(mei)元，成長(chang)速度(du)是所(suo)有領(ling)域(yu)最快(kuai)的(de)(de)(de)，預(yu)計未(wei)來5 年(nian)(nian)(nian)年(nian)(nian)(nian)復(fu)合成長(chang)率(lv)(lv)(lv)可(ke)達10%。工業(ye)(ye)領(ling)域(yu)是MCU 第二大(da)(da)應(ying)用(yong)(yong)領(ling)域(yu)，約占整體規(gui)(gui)(gui)模25% 左(zuo)右，未(wei)來MCU 在工業(ye)(ye)領(ling)域(yu)應(ying)用(yong)(yong)主要(yao)(yao)(yao)受(shou)益于工業(ye)(ye)自動化+ 互聯(lian)網。 目前(qian)MCU 市(shi)場(chang)主要(yao)(yao)(yao)為(wei)國際廠商的(de)(de)(de)天下，前(qian)七家廠商市(shi)占率(lv)(lv)(lv)超過(guo)70%，其中NXP、瑞(rui)(rui)薩(sa)等公司主要(yao)(yao)(yao)應(ying)用(yong)(yong)范圍均涉及(ji)高階汽(qi)車(che)(che)領(ling)域(yu)。隨(sui)著車(che)(che)用(yong)(yong)電子應(ying)用(yong)(yong)越(yue)來越(yue)廣，因此(ci)車(che)(che)規(gui)(gui)(gui)芯片(pian)的(de)(de)(de)可(ke)靠程(cheng)度(du)是各大(da)(da)車(che)(che)廠極為(wei)重視的(de)(de)(de)，主要(yao)(yao)(yao)這(zhe)涉及(ji)到(dao)人身(shen)安全，所(suo)以(yi)(yi)中國廠要(yao)(yao)(yao)在此(ci)領(ling)域(yu)和NXP、瑞(rui)(rui)薩(sa)等企業(ye)(ye)搶(qiang)訂單，短期仍不容易。
四．晶圓代工發展困難重重
至(zhi)于中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)在晶(jing)(jing)圓代(dai)工(gong)的(de)發(fa)展方面，根據(ju)國(guo)(guo)(guo)金證券的(de)預估，中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)晶(jing)(jing)圓代(dai)工(gong)產業在全球的(de)市占率將(jiang)(jiang)從2018 年(nian)(nian)的(de)10%，上(shang)升至(zhi)2025 年(nian)(nian)的(de)14%。而中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)晶(jing)(jing)圓代(dai)工(gong)龍頭中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)芯(xin)國(guo)(guo)(guo)際(ji)，將(jiang)(jiang)可(ke)(ke)望吃下中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)50% 以上(shang)晶(jing)(jing)圓代(dai)工(gong)的(de)比重。 中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)芯(xin)在挖角前臺(tai)(tai)積(ji)電(dian)(dian)研發(fa)處長梁孟松后(hou)，雖然在14 和(he)7 納(na)米(mi)研發(fa)能量(liang)(liang)和(he)量(liang)(liang)產突(tu)飛猛進，不(bu)過(guo)(guo)，受(shou)制于專(zhuan)利(li)權的(de)壁壘(lei)，中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)芯(xin)只能追進，卻(que)無(wu)法超(chao)車。即使外界預估到2020 年(nian)(nian)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)芯(xin)開始量(liang)(liang)產14 納(na)米(mi)，將(jiang)(jiang)可(ke)(ke)與臺(tai)(tai)積(ji)電(dian)(dian)的(de)差距(ju)接近至(zhi)4 年(nian)(nian)，但2020 年(nian)(nian)臺(tai)(tai)積(ji)電(dian)(dian)14 納(na)米(mi)大(da)(da)部分(fen)機臺(tai)(tai)已折舊(jiu)完(wan)畢，預估其銷售成(cheng)本(ben)可(ke)(ke)下滑50 %，如果反(fan)映在客戶(hu)價(jia)格上(shang)，中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)芯(xin)勢必要(yao)壓低銷售價(jia)格來取得14 納(na)米(mi)的(de)市占率，以中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)芯(xin)的(de)財務情(qing)況來說，主業虧損幅度擴大(da)(da)是可(ke)(ke)以預期的(de)。 可(ke)(ke)以想(xiang)見(jian)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)晶(jing)(jing)圓代(dai)工(gong)這產業，雖然肩負(fu)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)國(guo)(guo)(guo)家政策發(fa)展的(de)使命(ming)，但要(yao)與國(guo)(guo)(guo)際(ji)大(da)(da)廠競爭，不(bu)光是技術上(shang)差距(ju)甚大(da)(da)，再(zai)加上(shang)折舊(jiu)成(cheng)本(ben)的(de)優勢，都讓中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)晶(jing)(jing)圓廠不(bu)易跨過(guo)(guo)這道護(hu)城河。
五．國際壟斷的記憶體市場，中國先求一席之地
一般的(de)(de)半導體(ti)產(chan)(chan)(chan)(chan)業產(chan)(chan)(chan)(chan)業鏈(lian)分(fen)工已成為(wei)趨(qu)勢(shi)，即(ji)(ji)分(fen)為(wei)IC 設計，晶(jing)圓(yuan)代(dai)工廠(chang)和(he)封測廠(chang)三(san)個大環節，但(dan)是在記憶體(ti)領域，IC 設計和(he)晶(jing)圓(yuan)制造整合的(de)(de)IDM（Integrated Device Manufacturer）模式(shi)還是主要的(de)(de)運(yun)作模式(shi)，也因(yin)此記憶體(ti)市(shi)場(chang)很顯明呈現寡頭(tou)壟斷(duan)格(ge)局，由三(san)星，海力士，東芝，Western Digital 和(he)美光合占了產(chan)(chan)(chan)(chan)業逾90% 的(de)(de)比重。 即(ji)(ji)使記憶體(ti)產(chan)(chan)(chan)(chan)業已被壟斷(duan)，但(dan)中(zhong)國仍有長江存儲、合肥(fei)長鑫/ 睿力集成等數(shu)家中(zhong)國記憶體(ti)制造商。根據SEMI 全(quan)球半導體(ti)產(chan)(chan)(chan)(chan)能預(yu)測，未來三(san)年(nian)在中(zhong)國記憶體(ti)DRAM 廠(chang)的(de)(de)晶(jing)圓(yuan)產(chan)(chan)(chan)(chan)能擴充計畫(hua)將高(gao)達(da)33% 的(de)(de)復(fu)合增(zeng)長率，而快閃記憶體(ti)NAND 廠(chang)則有27% 復(fu)合增(zeng)長率。可見這(zhe)些廠(chang)商憑借著中(zhong)國政(zheng)府政(zheng)策(ce)，與中(zhong)國廣大市(shi)場(chang)需求等優勢(shi)，力求在記憶體(ti)市(shi)場(chang)中(zhong)站穩(wen)腳步。
圖(tu): 國金證(zheng)券。2017 全球快閃(shan)記憶(yi)體市占率
圖(tu): 國金證券(quan)。2017 全球DRAM 市占率
六．封測跟得上國際腳步，價格戰成隱憂
隨(sui)著電子產品進一步朝向小型(xing)化與多功(gong)能(neng)的發展，芯(xin)片(pian)尺寸越(yue)(yue)來越(yue)(yue)小，芯(xin)片(pian)種類越(yue)(yue)來越(yue)(yue)多，其中輸出入腳數大幅增加，使得3D 封裝、矽(xi)穿孔（TSV）、扇形(xing)封裝(FO WLP/PLP)、微(wei)間距焊(han)線(xian)技術，以及系統封裝(Sip) 等技術的發展成為延續摩(mo)爾定律(lv)的最佳選擇(ze)。
全(quan)球半導(dao)體封(feng)裝(zhuang)正(zheng)朝向上述提(ti)及的(de)技術邁進，但(dan)僅少數(shu)業(ye)內領先企(qi)業(ye)如臺積電(dian)、日(ri)月(yue)光、安靠、江蘇長(chang)(chang)電(dian)等有量產(chan)(chan)能(neng)力。目前多(duo)家(jia)在(zai)中(zhong)(zhong)國(guo)投資的(de)國(guo)際半導(dao)體大廠將(jiang)其封(feng)測(ce)(ce)業(ye)務外包給(gei)中(zhong)(zhong)國(guo)封(feng)測(ce)(ce)廠，因此預(yu)估中(zhong)(zhong)國(guo)封(feng)測(ce)(ce)產(chan)(chan)業(ye)未來(lai)7 年的(de)復(fu)合成(cheng)長(chang)(chang)率(lv)為12%，為全(quan)球封(feng)測(ce)(ce)產(chan)(chan)業(ye)成(cheng)長(chang)(chang)率(lv)的(de)二(er)倍。同時(shi)，中(zhong)(zhong)國(guo)封(feng)裝(zhuang)測(ce)(ce)試產(chan)(chan)業(ye)自給(gei)率(lv)將(jiang)從大約2018 年的(de)42%，提(ti)升到(dao)2025 年的(de)52%；全(quan)球市占率(lv)，也將(jiang)從2018 年的(de)22%，提(ti)升到(dao)2025 年的(de)32%。
相對于(yu)IC 設(she)計(ji)、晶圓代工(gong)、記憶體(ti)(ti)產業來說(shuo)，中國(guo)半導體(ti)(ti)產業在(zai)(zai)封(feng)測(ce)領(ling)域不至于(yu)落后國(guo)際大(da)廠(chang)。中國(guo)的長(chang)電科技(ji)與通富微電，和日月光(guang)與Amkor 等國(guo)際大(da)廠(chang)在(zai)(zai)封(feng)測(ce)技(ji)術(shu)和系統封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)差距不大(da)，但受到中國(guo)及海外各(ge)廠(chang)彼此價格競爭影響，可(ke)以想見最終仍免不了走上價格戰一途。
此外中國晶圓代工龍頭中芯國際在財務狀況惡化的情況下，是不是會影響其擴廠，也是需要留意的。未來中國封測產業需要由龍頭廠帶頭整并，減少研發資源浪費，中國封裝測試產業才有機會站上國際舞臺，完成自主可控。
今年半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)業(ye)受(shou)到中(zhong)(zhong)美(mei)間的貿易(yi)戰、科技(ji)禁令等影響(xiang)，造成(cheng)中(zhong)(zhong)國及美(mei)國的消費(fei)者(zhe)成(cheng)本(ben)增加(jia)，導(dao)(dao)致汽車(che)、消費(fei)性電子等產(chan)品(pin)需求下滑，加(jia)上新iPhone 缺乏創新，民眾換機(ji)意愿減少，連帶影響(xiang)其它廠牌手機(ji)銷(xiao)售(shou)數(shu)量。由于手機(ji)是在(zai)消費(fei)性電子中(zhong)(zhong)銷(xiao)售(shou)量最高(gao)的，一旦它的銷(xiao)售(shou)數(shu)量開(kai)始停滯，整個半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)業(ye)都將重(zhong)感冒。 至于這波(bo)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)的修正會有(you)多久呢(ni)？市場(chang)(chang)估計有(you)機(ji)會在(zai)2019 年下半(ban)(ban)(ban)年，就(jiu)能看到半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)業(ye)復(fu)蘇(su)的喜訊。 因主要(yao)(yao)在(zai)于目前整體(ti)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)業(ye)財務杠桿(gan)合理，同(tong)時(shi)資(zi)本(ben)支出也維持(chi)一定(ding)水準，而全球半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)能利用(yong)率在(zai)最差的狀況仍高(gao)于65%，與2008 年～2009 年金融海嘯初期(qi)的30%～35 % 相比，現在(zai)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)情況較為健康。同(tong)時(shi)AI、5G、高(gao)速運算、車(che)用(yong)電子、折疊(die)手機(ji)等新科技(ji)開(kai)發(fa)正如火如荼的進(jin)行，只要(yao)(yao)未來數(shu)月，中(zhong)(zhong)美(mei)貿易(yi)戰趨緩，市場(chang)(chang)信心回(hui)復(fu)，2019 下半(ban)(ban)(ban)年半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)市場(chang)(chang)全面(mian)復(fu)蘇(su)值得期(qi)待(dai)。
二．中(zhong)國(guo)半導體核心技術差距大
中(zhong)國(guo)(guo)(guo)每年(nian)(nian)生產(chan)逾15 億(yi)支手機(ji)、3.5 億(yi)臺(tai)PC，以(yi)及數(shu)億(yi)臺(tai)各類家電(dian)，論(lun)數(shu)量排名都是世界第一，加上(shang)(shang)中(zhong)國(guo)(guo)(guo)對(dui)于智(zhi)慧(hui)型手機(ji)、平板電(dian)腦(nao)、消費性電(dian)子(zi)、汽車電(dian)子(zi)、區(qu)塊鏈、智(zhi)慧(hui)監控、AI 等均有強大的(de)需求，配(pei)合政府(fu)政策支持，這些因素成為推(tui)動(dong)中(zhong)國(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)體產(chan)業的(de)強大動(dong)力。 根據(ju)國(guo)(guo)(guo)金證券研究所預估(gu)2018 年(nian)(nian)中(zhong)國(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)體市(shi)場(chang)規(gui)模達(da)上(shang)(shang)看人民幣1.46 兆元(yuan)，約占全(quan)(quan)球(qiu)半(ban)導(dao)體市(shi)場(chang)的(de)一半(ban)，并預估(gu)到2025 年(nian)(nian)時全(quan)(quan)球(qiu)市(shi)場(chang)比重(zhong)將升至56%。 中(zhong)國(guo)(guo)(guo)是全(quan)(quan)球(qiu)最大的(de)半(ban)導(dao)體消費市(shi)場(chang)，但晶圓代工，記憶體、半(ban)導(dao)體設(she)備(bei)生產(chan)及銷售規(gui)模仍低，只占全(quan)(quan)球(qiu)市(shi)場(chang)不到15% 的(de)比重(zhong)，且只能滿足中(zhong)國(guo)(guo)(guo)市(shi)場(chang)需求不到三分之(zhi)一。以(yi)目前(qian)的(de)發(fa)展趨勢來(lai)看要在未來(lai)十年(nian)(nian)內(nei)達(da)到全(quan)(quan)面自主生產(chan)，可(ke)說是難上(shang)(shang)加難。 同時美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)也擔心中(zhong)國(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)體發(fa)展將嚴重(zhong)威脅到未來(lai)國(guo)(guo)(guo)家安全(quan)(quan)。美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)總統川普正(zheng)透過貿易戰進行半(ban)導(dao)體技術的(de)禁(jin)止授權，及半(ban)導(dao)體產(chan)品、設(she)備(bei)，及原料(liao)的(de)禁(jin)售策略，更讓中(zhong)國(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)體發(fa)展的(de)路途崎嶇(qu)難行。
三．中國IC 設計仍不敵國際大廠
半(ban)導(dao)體產(chan)(chan)業(ye)(ye)中(zhong)(zhong)(zhong)，IC 設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)是(shi)(shi)(shi)中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)最欣(xin)欣(xin)向榮的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)產(chan)(chan)業(ye)(ye)，主要受惠于物(wu)聯網(wang)，互聯網(wang)，和AI 等應用遍地開花的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)影(ying)響(xiang)。而中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)無(wu)晶(jing)圓設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)產(chan)(chan)業(ye)(ye)預估在(zai)(zai)未來七年的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)復合成(cheng)長率(lv)(lv)將達到16%，不但高于晶(jing)圓代工的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)10-12%，更(geng)是(shi)(shi)(shi)是(shi)(shi)(shi)全(quan)球(qiu)無(wu)晶(jing)圓設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)市(shi)場成(cheng)長率(lv)(lv)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)二倍。同時(shi)，中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)無(wu)晶(jing)圓設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)產(chan)(chan)業(ye)(ye)自(zi)給率(lv)(lv)將從(cong)2018 年的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)36%，提(ti)(ti)(ti)升到2025 年的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)50%；至于全(quan)球(qiu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)市(shi)占率(lv)(lv)也將從(cong)2018 年的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)19%，提(ti)(ti)(ti)升到2025 年的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)32%。 中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)IC 設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)產(chan)(chan)業(ye)(ye)雖然技(ji)術水準和產(chan)(chan)業(ye)(ye)規(gui)模(mo)都(dou)有所提(ti)(ti)(ti)升，但與(yu)國(guo)(guo)外半(ban)導(dao)體大(da)廠相比(bi)，整體差距仍大(da)，尤其在(zai)(zai)關(guan)鍵基礎(chu)(chu)矽智財研(yan)發(fa)積累不足(zu)，導(dao)致在(zai)(zai)核心基礎(chu)(chu)技(ji)術和芯(xin)片設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)上(shang)容(rong)易受制于人。 中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)IC 設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)產(chan)(chan)業(ye)(ye)大(da)部分規(gui)模(mo)較(jiao)小(xiao)，但是(shi)(shi)(shi)在(zai)(zai)產(chan)(chan)品設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)過程中(zhong)(zhong)(zhong)卻(que)需要投入(ru)大(da)量(liang)研(yan)發(fa)和設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)成(cheng)本，以International Business Strategies 的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)數據來看，從(cong)14/16 納米(mi)(mi)前(qian)(qian)進到5 納米(mi)(mi)，設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)成(cheng)本將增加接近三倍。 而且(qie)前(qian)(qian)期(qi)研(yan)發(fa)投入(ru)大(da)量(liang)人才(cai)財力，因(yin)(yin)此一(yi)般銷售規(gui)模(mo)要達到上(shang)百萬顆，才(cai)能(neng)確保(bao)獲利。目前(qian)(qian)中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)IC 設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)問(wen)題在(zai)(zai)于公司(si)數量(liang)過多，高達1500 家。此將導(dao)致研(yan)發(fa)資源(yuan)分散，因(yin)(yin)此中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)政(zheng)府應該帶(dai)頭(tou)整并(bing)(bing)，將資源(yuan)集中(zhong)(zhong)(zhong)，增加與(yu)國(guo)(guo)際(ji)大(da)廠抗(kang)衡的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)實力。 至于2019-2020 年中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)IC 設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)關(guan)注(zhu)焦(jiao)點，首推AI 領域，相關(guan)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)公司(si)如寒武紀(ji)、地平線、比(bi)特大(da)陸將會持(chi)續受到政(zheng)府及(ji)民(min)間資金的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)關(guan)注(zhu)，并(bing)(bing)且(qie)讓這些具有核心技(ji)術、市(shi)占率(lv)(lv)高，同時(shi)屬于高新(xin)技(ji)術產(chan)(chan)業(ye)(ye)，或戰略新(xin)興(xing)產(chan)(chan)業(ye)(ye)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)公司(si)，在(zai)(zai)達到一(yi)定條件之下于科創板(ban)上(shang)市(shi)。 第二個焦(jiao)點則是(shi)(shi)(shi)放(fang)在(zai)(zai)光(guang)學螢(ying)幕(mu)指(zhi)紋辨識技(ji)術。因(yin)(yin)應全(quan)螢(ying)幕(mu)需求，加上(shang)3D感測解鎖(suo)功能(neng)尚未成(cheng)熟，因(yin)(yin)此2019年有機會是(shi)(shi)(shi)光(guang)學螢(ying)幕(mu)指(zhi)紋解鎖(suo)爆發(fa)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)一(yi)年。而匯頂、Synaptics、思立微、神盾、敦泰等均(jun)是(shi)(shi)(shi)光(guang)學螢(ying)幕(mu)指(zhi)紋解鎖(suo)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)主要供(gong)應商(shang)。
根據(ju)研究(jiu)機構預(yu)估，2018年(nian)(nian)(nian)全年(nian)(nian)(nian)光學指紋(wen)辨識芯片(pian)出(chu)貨量約為(wei)3000萬～4000萬顆，以(yi)(yi)14億(yi)支手機計算，滲透率(lv)(lv)(lv)不足2%；預(yu)計2019年(nian)(nian)(nian)滲透率(lv)(lv)(lv)可(ke)望達到(dao)10%，即1億(yi)～1.5億(yi)顆；2020年(nian)(nian)(nian)則(ze)滲透率(lv)(lv)(lv)可(ke)望超過(guo)25%，約3.6億(yi)顆。 最后則(ze)是物聯(lian)網急速帶(dai)動微控制器(MCU) 的(de)(de)(de)成長(chang)。今年(nian)(nian)(nian)MCU 的(de)(de)(de)市(shi)場(chang)規(gui)(gui)(gui)模達到(dao)186 億(yi)美(mei)金，年(nian)(nian)(nian)增11%；出(chu)貨量則(ze)達306 億(yi)顆，年(nian)(nian)(nian)增18%，預(yu)期可(ke)在未(wei)來五年(nian)(nian)(nian)內出(chu)貨量的(de)(de)(de)復(fu)合增長(chang)率(lv)(lv)(lv)達11.1%，市(shi)場(chang)規(gui)(gui)(gui)模的(de)(de)(de)復(fu)合增長(chang)率(lv)(lv)(lv)則(ze)達7.2%。 以(yi)(yi)MCU 的(de)(de)(de)應(ying)用(yong)(yong)來看(kan)，汽(qi)車(che)(che)目前(qian)約占整體應(ying)用(yong)(yong)30%，市(shi)場(chang)規(gui)(gui)(gui)模相當于60 億(yi)美(mei)元，成長(chang)速度(du)是所(suo)有領(ling)域(yu)最快(kuai)的(de)(de)(de)，預(yu)計未(wei)來5 年(nian)(nian)(nian)年(nian)(nian)(nian)復(fu)合成長(chang)率(lv)(lv)(lv)可(ke)達10%。工業(ye)(ye)領(ling)域(yu)是MCU 第二大(da)(da)應(ying)用(yong)(yong)領(ling)域(yu)，約占整體規(gui)(gui)(gui)模25% 左(zuo)右，未(wei)來MCU 在工業(ye)(ye)領(ling)域(yu)應(ying)用(yong)(yong)主要(yao)(yao)(yao)受(shou)益于工業(ye)(ye)自動化+ 互聯(lian)網。 目前(qian)MCU 市(shi)場(chang)主要(yao)(yao)(yao)為(wei)國際廠商的(de)(de)(de)天下，前(qian)七家廠商市(shi)占率(lv)(lv)(lv)超過(guo)70%，其中NXP、瑞(rui)(rui)薩(sa)等公司主要(yao)(yao)(yao)應(ying)用(yong)(yong)范圍均涉及(ji)高階汽(qi)車(che)(che)領(ling)域(yu)。隨(sui)著車(che)(che)用(yong)(yong)電子應(ying)用(yong)(yong)越(yue)來越(yue)廣，因此(ci)車(che)(che)規(gui)(gui)(gui)芯片(pian)的(de)(de)(de)可(ke)靠程(cheng)度(du)是各大(da)(da)車(che)(che)廠極為(wei)重視的(de)(de)(de)，主要(yao)(yao)(yao)這(zhe)涉及(ji)到(dao)人身(shen)安全，所(suo)以(yi)(yi)中國廠要(yao)(yao)(yao)在此(ci)領(ling)域(yu)和NXP、瑞(rui)(rui)薩(sa)等企業(ye)(ye)搶(qiang)訂單，短期仍不容易。
四．晶圓代工發展困難重重
至(zhi)于中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)在晶(jing)(jing)圓代(dai)工(gong)的(de)發(fa)展方面，根據(ju)國(guo)(guo)(guo)金證券的(de)預估，中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)晶(jing)(jing)圓代(dai)工(gong)產業在全球的(de)市占率將(jiang)(jiang)從2018 年(nian)(nian)的(de)10%，上(shang)升至(zhi)2025 年(nian)(nian)的(de)14%。而中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)晶(jing)(jing)圓代(dai)工(gong)龍頭中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)芯(xin)國(guo)(guo)(guo)際(ji)，將(jiang)(jiang)可(ke)(ke)望吃下中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)50% 以上(shang)晶(jing)(jing)圓代(dai)工(gong)的(de)比重。 中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)芯(xin)在挖角前臺(tai)(tai)積(ji)電(dian)(dian)研發(fa)處長梁孟松后(hou)，雖然在14 和(he)7 納(na)米(mi)研發(fa)能量(liang)(liang)和(he)量(liang)(liang)產突(tu)飛猛進，不(bu)過(guo)(guo)，受(shou)制于專(zhuan)利(li)權的(de)壁壘(lei)，中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)芯(xin)只能追進，卻(que)無(wu)法超(chao)車。即使外界預估到2020 年(nian)(nian)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)芯(xin)開始量(liang)(liang)產14 納(na)米(mi)，將(jiang)(jiang)可(ke)(ke)與臺(tai)(tai)積(ji)電(dian)(dian)的(de)差距(ju)接近至(zhi)4 年(nian)(nian)，但2020 年(nian)(nian)臺(tai)(tai)積(ji)電(dian)(dian)14 納(na)米(mi)大(da)(da)部分(fen)機臺(tai)(tai)已折舊(jiu)完(wan)畢，預估其銷售成(cheng)本(ben)可(ke)(ke)下滑50 %，如果反(fan)映在客戶(hu)價(jia)格上(shang)，中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)芯(xin)勢必要(yao)壓低銷售價(jia)格來取得14 納(na)米(mi)的(de)市占率，以中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)芯(xin)的(de)財務情(qing)況來說，主業虧損幅度擴大(da)(da)是可(ke)(ke)以預期的(de)。 可(ke)(ke)以想(xiang)見(jian)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)晶(jing)(jing)圓代(dai)工(gong)這產業，雖然肩負(fu)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)國(guo)(guo)(guo)家政策發(fa)展的(de)使命(ming)，但要(yao)與國(guo)(guo)(guo)際(ji)大(da)(da)廠競爭，不(bu)光是技術上(shang)差距(ju)甚大(da)(da)，再(zai)加上(shang)折舊(jiu)成(cheng)本(ben)的(de)優勢，都讓中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)晶(jing)(jing)圓廠不(bu)易跨過(guo)(guo)這道護(hu)城河。
五．國際壟斷的記憶體市場，中國先求一席之地
一般的(de)(de)半導體(ti)產(chan)(chan)(chan)(chan)業產(chan)(chan)(chan)(chan)業鏈(lian)分(fen)工已成為(wei)趨(qu)勢(shi)，即(ji)(ji)分(fen)為(wei)IC 設計，晶(jing)圓(yuan)代(dai)工廠(chang)和(he)封測廠(chang)三(san)個大環節，但(dan)是在記憶體(ti)領域，IC 設計和(he)晶(jing)圓(yuan)制造整合的(de)(de)IDM（Integrated Device Manufacturer）模式(shi)還是主要的(de)(de)運(yun)作模式(shi)，也因(yin)此記憶體(ti)市(shi)場(chang)很顯明呈現寡頭(tou)壟斷(duan)格(ge)局，由三(san)星，海力士，東芝，Western Digital 和(he)美光合占了產(chan)(chan)(chan)(chan)業逾90% 的(de)(de)比重。 即(ji)(ji)使記憶體(ti)產(chan)(chan)(chan)(chan)業已被壟斷(duan)，但(dan)中(zhong)國仍有長江存儲、合肥(fei)長鑫/ 睿力集成等數(shu)家中(zhong)國記憶體(ti)制造商。根據SEMI 全(quan)球半導體(ti)產(chan)(chan)(chan)(chan)能預(yu)測，未來三(san)年(nian)在中(zhong)國記憶體(ti)DRAM 廠(chang)的(de)(de)晶(jing)圓(yuan)產(chan)(chan)(chan)(chan)能擴充計畫(hua)將高(gao)達(da)33% 的(de)(de)復(fu)合增(zeng)長率，而快閃記憶體(ti)NAND 廠(chang)則有27% 復(fu)合增(zeng)長率。可見這(zhe)些廠(chang)商憑借著中(zhong)國政(zheng)府政(zheng)策(ce)，與中(zhong)國廣大市(shi)場(chang)需求等優勢(shi)，力求在記憶體(ti)市(shi)場(chang)中(zhong)站穩(wen)腳步。
圖(tu): 國金證(zheng)券。2017 全球快閃(shan)記憶(yi)體市占率
圖(tu): 國金證券(quan)。2017 全球DRAM 市占率
六．封測跟得上國際腳步，價格戰成隱憂
隨(sui)著電子產品進一步朝向小型(xing)化與多功(gong)能(neng)的發展，芯(xin)片(pian)尺寸越(yue)(yue)來越(yue)(yue)小，芯(xin)片(pian)種類越(yue)(yue)來越(yue)(yue)多，其中輸出入腳數大幅增加，使得3D 封裝、矽(xi)穿孔（TSV）、扇形(xing)封裝(FO WLP/PLP)、微(wei)間距焊(han)線(xian)技術，以及系統封裝(Sip) 等技術的發展成為延續摩(mo)爾定律(lv)的最佳選擇(ze)。
全(quan)球半導(dao)體封(feng)裝(zhuang)正(zheng)朝向上述提(ti)及的(de)技術邁進，但(dan)僅少數(shu)業(ye)內領先企(qi)業(ye)如臺積電(dian)、日(ri)月(yue)光、安靠、江蘇長(chang)(chang)電(dian)等有量產(chan)(chan)能(neng)力。目前多(duo)家(jia)在(zai)中(zhong)(zhong)國(guo)投資的(de)國(guo)際半導(dao)體大廠將(jiang)其封(feng)測(ce)(ce)業(ye)務外包給(gei)中(zhong)(zhong)國(guo)封(feng)測(ce)(ce)廠，因此預(yu)估中(zhong)(zhong)國(guo)封(feng)測(ce)(ce)產(chan)(chan)業(ye)未來(lai)7 年的(de)復(fu)合成(cheng)長(chang)(chang)率(lv)為12%，為全(quan)球封(feng)測(ce)(ce)產(chan)(chan)業(ye)成(cheng)長(chang)(chang)率(lv)的(de)二(er)倍。同時(shi)，中(zhong)(zhong)國(guo)封(feng)裝(zhuang)測(ce)(ce)試產(chan)(chan)業(ye)自給(gei)率(lv)將(jiang)從大約2018 年的(de)42%，提(ti)升到(dao)2025 年的(de)52%；全(quan)球市占率(lv)，也將(jiang)從2018 年的(de)22%，提(ti)升到(dao)2025 年的(de)32%。
相對于(yu)IC 設(she)計(ji)、晶圓代工(gong)、記憶體(ti)(ti)產業來說(shuo)，中國(guo)半導體(ti)(ti)產業在(zai)(zai)封(feng)測(ce)領(ling)域不至于(yu)落后國(guo)際大(da)廠(chang)。中國(guo)的長(chang)電科技(ji)與通富微電，和日月光(guang)與Amkor 等國(guo)際大(da)廠(chang)在(zai)(zai)封(feng)測(ce)技(ji)術(shu)和系統封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)差距不大(da)，但受到中國(guo)及海外各(ge)廠(chang)彼此價格競爭影響，可(ke)以想見最終仍免不了走上價格戰一途。
此外中國晶圓代工龍頭中芯國際在財務狀況惡化的情況下，是不是會影響其擴廠，也是需要留意的。未來中國封測產業需要由龍頭廠帶頭整并，減少研發資源浪費，中國封裝測試產業才有機會站上國際舞臺，完成自主可控。
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